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芯片与封装材料耐潮性试验介绍

更新时间:2021-07-09 17:12:38点击次数:1062次
耐潮性试验就是将试件放置于高温、高湿的环境中进行测试,封装体受潮,会产生如分层和开裂那样的缺陷。此试验可评估器件对高湿应力的敏感度,便于器件能在合适的条件下进行封装、贮存和搬运。

耐潮性试验就是将试件放置于高温、高湿的环境中进行测试,封装体受潮,会产生如分层和开裂那样的缺陷。此试验可评估器件对高湿应力的敏感度,便于器件能在合适的条件下进行封装、贮存和搬运。

最普遍的耐潮性试验就是双85试验,即85/85 %RH条件下进行的试验。对于产品耐潮性要求更高点,可选择高加速温湿度(HAST)试验。经过双85HAST试验后的PEMS在经过焊接工艺后取下,再进行声学扫描检查,分析其引线框架与封装材料、芯片与封装材料的分层情况,由此做出此批器件是否通过耐潮热试验的判断。大量的实践数据证实,通过上述流程的试验评估,可以很好地剔除可能进人装备使用的、有潜在可靠性问题的塑封器件,很好地起到了保障装备可靠性的作用。

恒温恒湿试验箱 

85试验要用到的是恒温恒湿试验箱,也称恒温恒湿试验机、恒温恒湿实验箱、可程式湿热交变试验箱、恒温机或恒温恒湿箱。恒温恒湿试验箱由制冷系统,加热系统,控制系统,温度系统空气循环系统和传感器系统等组成,以此实现稳定的温湿度条件。

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(编辑:super)