塑封是目前广泛应用的器件封装形式，非密封性封装，其主要特点是重量轻、尺寸小、成本低，但散热差、易吸潮。对于塑封器件的可靠性，应在满足常规可靠性试验要求的基础上,针对塑封特点和一些可能的失效模式、失效机理，进行一些特殊的试验。温度循环试验是最常见的一种，使用恒温恒湿试验箱进行试验。
温度循环试验主要是考察塑封器件对高低温的耐受能力。试验后样件没有明显的缺陷，如裂纹、碎裂或断裂。温度循环试验还可以暴露由不同材料组成的封装的缺陷。器件的封装包含有不同的材料，当封装经历不同的极限温度时，由于其温度系数存在差异膨胀和收缩的速率各不相同。当两种材料紧密接触时，膨胀表现为两种材料膨胀的合成，即两种材料扩展了同样的长度，对材料1来说引入了额外的应力。当材料经受低温收缩时情况也一样。这样在材料的接触部位就会产生剪应力，当器件快速进行高低温冲击，接触部位的剪应力有压应力到张应力往复变化，如果温度极限应力足够强，材料就会发生裂纹或位移，从而造成器件金属引线和金属化层发生位移。
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