在半导体芯片完成整个封装流程之后，封装厂需要对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要检测封装后芯片的可用性，封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。
首先，我们必须理解什么叫做“可靠性”，产品的可靠性即产品可靠度的性能，具体表现在产品使用时是否容易出故障，产品使用寿命是否合理等。如果说“品质”是检测产品“现在”的质量的话，那么“可靠性”就是检测产品“未来”的质量。
下图所示的统计学上的浴盆曲线（Bathtub Curve）很清晰地描述了生产厂商对产品可靠性的控制，也同步描述了客户对可靠性的需求。
半导体可靠性测试项目如下：
1. 预处理
2. 温度循环测试
3. 热冲击
4. 高温储存
5. 温度和湿度
6. 高压蒸煮
半导体封装用到的可靠性测试设备有三综合试验箱、高度加速寿命试验机、PTC高压加寿命试验机、无尘充氮精密烘箱、氮气防潮柜、恒温恒湿试验机、蒸汽老化试验箱、精密热风循环烘箱等。具体试验标准请参考相关检测标准。
