产品特点:
支持SATAⅠ/Ⅱ/Ⅲ的测试;
支持SATA的测试片数定制化例如100片、150片、200片、400片等;
支持研发微小型定制化,例如2片、6片等等;支持室温~+150度的测试;
支持自动化温控测试;
支持全部采用软体进行智能化控制测试;
支持测试软体的定制化,支持箱内风速与温度均衡;
支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研发;
支持网络化控制,可以异地控制测试并看测试结果;
支持APP远程控制测试;
满足标准:
1. GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高温试验方法Bb
2. GJB150.3-1986高温试验
可以同时满足SATA2.0,SATA2.5,SATA3.0等产品1000PCS容量的测试要求;可以同时监控1000PCS产品的电压、电流及功率;每层为一个抽屉,可同时测试100PCS的产品,共为10层。